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2、派瑞林真空镀膜设备有效应用于印制电路组件和元器件领域,镀膜材料通过派瑞林真空镀膜设备使得活性的对二双游离基小分子气在印制电路组件表面沉积聚合完成。气态的小分子能渗透到包括贴装件下面任何一个细小缝隙的基材上沉积,形成分子量约50万的高纯聚合物。
3、派瑞林真空镀膜设备有效应用于微电子集成电路领域,音响板派瑞林镀膜oem,派瑞林的真空气相沉积工艺不仅和微电子集成电路制作工艺相似,而且所制备的派瑞林涂层介电常数也低,还能用微电子加工工艺进行刻蚀制图,进行再金属化,因此派瑞林(parylene)不仅可用作防护材料,而且也能作为结构层中的介电材料和掩膜材料使用,经派瑞林(parylene)涂敷过的集成电路芯片,其25um细直径连接线,东莞音响板派瑞林镀膜,连接强度可提高5-10倍。

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parylene ht,该材料具有---的介电常数(即透波性能好)、好的稳定性和防水、防霉、防盐雾性能.短期耐温可450摄氏度,长期耐温
cvd(chemical vapor deition)法:将对二和水蒸气按一定比例混合,经 950~1000 °c高温热解,音响板派瑞林镀膜原理,得到对二环二体(dimer),随后,经提纯的二聚体在 120°c 的升华区内升华,在惰性气体的推动下,二聚体进入温度为 660°c 的裂解区,高温下二聚体的分子键断裂,生成活性的对二活性单体(monomer),后在惰性气体气的推动下,活性单体在常温或较低温度下的真空沉积室里,在相应的基体材料的表面聚合沉积为parylene 薄膜。

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