parylene真空覆膜工艺技术的优点是：由于parylene是一种的具有热后可塑性聚合体，parylene涂层过程是在室温、真空状态下进行，派瑞林，因而，能够渗透并覆盖在需处理的物体上，成膜均匀一致、透明；因为是干态过程，无催化剂或存在，无流挂、流失等液体涂层常见的涂层缺陷，派瑞林镀层厚度，是真正的无涂层膜， 具有---的绝缘强度和耐高低温、抗腐蚀、耐酸碱、润滑、防尘、防潮、防锈、透明、防水、抗老化、生物相容性等作用；
parylene沉积过程为步在约150℃温度下将固态原料对二进行蒸发，第二步是在680℃温度下裂解生成稳定的活性单体，然后活性单体进入室温状态下的沉积室进行聚合沉积，瞬间吸附在基体上聚合成为parylene薄膜。剩余的气体经冷阱捕集，以避免沉积物进入真空泵。
随着信息产业的不断发展，磁性元件越来越趋向于小型化，3-5mm的软磁芯、2-3mm的稀土永磁材料、甚至尺寸更小的磁材都不断被应用，咨询派瑞林薄膜，同时对磁材的防护提出了新的要求。稀土钕铁硼永磁材料是一种强磁材料，但这种材料在空气中很不稳定，尺寸较大的通常用电镀或环氧电泳漆作防护涂层，尺寸较小的磁材，---是环形和筒形的磁材，已不能用上述传统方法实现---防护，满足使用要求。
对于电子产品防腐蚀处理，常见的一般为传统的三防处理。传统三防材料一般是通过喷涂或电镀的方式来完成的，常见的传统三防材料有聚氨酯、环氧树脂、uv胶、有机硅、类，这些材料分子颗粒较大，喷涂之后形成的膜层不够致密，派瑞林欢迎咨询，很容易让有腐蚀性的液体或气体分子进入，腐蚀金属表面，影响正常工作。
聚对涂敷是由活性的对双游离基小分子气在印制电路组件外观沉蕴蓄合完成。气态的小分子能渗透到包括贴装件下面任何一个微小缝隙的基材上沉积，形成分子量约50万的高纯聚合物。它没有助剂、溶剂等小分子，自己的化学惰性也不会对基材形成危险。
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