广州派瑞林加工-派瑞林-菱威纳米

parylene的真空气相沉积工艺不仅和微电子集成电路制作工艺相似，而且所制备的parylene涂层介电常数也低，还能用微电子加工工艺进行刻蚀制图，进行再金属化，派瑞林，因此parylene不仅可用作防护材料，而且也能作为结构层中的介电材料和掩膜材料使用，经parylene涂敷过的集成电路芯片，广州派瑞林原料，其25um细直径连接线，连接强度可提高5-10倍。 parylene能在0.2um厚时就完全没有，5um时就---1000v以上直流击穿电压，又是摩擦系数很低的一种自润滑材料，化学惰性和阻隔性能也好，因此在微电子机械系统中，除了作电介质材料外，还用作微型传动机构和微型阀门的结构材料和防护材料。

parylene涂层是在室温下在元件上自发形成的，不需要经升温固化过程，广州派瑞林加工，不需要对基材施加室温以上的温度和更多的时间来让膜生长。由于这种聚合物是自发的不需要催化剂。 促进聚合的催化剂通常是离子或离子化合物，固化后它们会多少残留一些在涂层里。这些残留的物质能参与电荷的迁移，在一定程度上影响涂层的电性能。又由于parylene涂层是在室温下形成的，因此可以防止主要因室温和固化温度变化不同由热膨胀引起的应力问题。