parylene-菱威纳米-parylene镀膜技术

印刷电路板制作好后，需要在电路板的表面镀膜，通过镀膜可以使塑料表面金属化，将有机材料和无机材料结合起来，电路板parylene技术，---提高了它的物理、化学性能。其优点主要表现在---美观，parylene镀膜技术，表面光滑，装饰性---提高；---表面硬度，原塑胶表面比金属软而易受损害，通过镀膜可使其硬度及耐磨性---增加；提高耐候性，减少吸水率，提高耐热性；同时对电路板上的各种零部件有---的固定作用。电路板进行镀膜处理后，应用范围广泛。 现有的镀膜设施普遍存在着镀膜设施及辅助设施复杂，操作繁琐，镀膜厚度不均匀，镀膜易形成凹坑或波纹条状，从而导致了镀膜效率低，成品率低等问题出现，增加了镀膜的生产成本。

parylene的用量非常小，这样涂层和基材之间的热膨胀系数就不会有很大差别，几乎不存在任何膨胀/收缩及变形等. 传统的喷涂、浸渍或刷涂的液体涂层可能会适用于某些线圈绕组，但是这些材料有许多---。例如，固化液体涂层的厚度取决于它们溶剂的浓度，弯月面和表面张力也会将涂层从尖锐的棱角边缘划落下来，在未完全固化前就---在角落里。液体涂敷的平均固化厚度一般在0.005至0.010英寸之间。在平整表面，涂层厚度可能需要有0.005英寸或更厚，parylene，只有这样外部角落里、尖锐棱角和边缘处的液体涂层的厚度才能达到0.001尺寸。有些时候，基材与涂层的热膨胀系数会有所不同，导致在温度变化周期内产生机械应力。涂层越厚或温度越高，这样情况就会越---。