电路:parylene的真空气相沉积工艺不仅和微电子集成电路制作工艺相似,还能用微电子加工工艺进行刻蚀制图,进行再金属化。其不仅可用作防护材料,而且也能作为结构层中的介电材料和掩膜材料使用。 电路组件和元器件: parylene涂敷是由活性的对二双游离基小分子气在印制电路组件表面沉积聚合完成,气态的小分子能渗透到任何一个细小缝隙的基材上沉积,江苏防水电路板工厂,形成分子量约50万的高纯聚合物。微米级涂层能对印制电路组件的表面提供非常---的防护,防水电路板,既不会对基材形成伤害,而且有利于元器件散热。克服了传统液体涂料厚度不均匀,涂敷不完全等缺点。
结构防水是电子产品防水为传统的模式,也是大多数---想到的办法,主要是疏水,导流,外部封装与内部电气部分的有效隔离,封堵是要点,当然越是复杂模具的成本也不便宜。前几年部分防水手机在设计耳机孔,充电口时候采用防水盖、密封圈等设计方法,就是从外部着手去堵,江苏防水电路板厂家,从而达到防水防潮的目的。 结构防水的缺点是外观遭到人为非人为破坏,外壳自身也存在着变形的风险,外观结合处的缝隙也会随之变形,成为潜在的风险。
纳米防水涂层主要成分是------化合物、电子级无腐蚀氢氟醚溶剂,具有防水防油性能的------化合物溶液,可通过浸泡方式,快速在pcb板表面形成一层轻薄、透明的保护膜,肉眼无法识别,因此不会对外观和性能造成影响。而这些物质以分子的形式紧密结合在一起,当水遇到这样的涂层,江苏纳米防水电路板,就会凝结成水珠滚落,可以实现很---的防水防潮效果。而且,这样的纳米膜还可以涂覆在内部电子元件表面,这样即使有水进到内部也不会造成损坏。
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